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Materiais não convencionais / especiais


Detalhes do produto

Pacotes de liga de alumínio

NonconventionalSpecial Materials1

PEQUENA DESCRIÇÃO:
As vantagens da liga de alumínio são seu peso leve, resistência robusta e a facilidade com que pode ser moldada. Como tal, é amplamente utilizado na fabricação de embalagens eletrônicas.

PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
Alta condutividade térmica
•Densidade baixa
• Pode-se executar boa platabilidade e trabalhabilidade, corte com fio, retificação e revestimento de ouro da superfície.

MODELO COEFICIENTE DE EXPANSÃO TÉRMICA / × 10-6 / K CONDUTIVIDADE TÉRMICA / W · (m · K)-1 A DENSIDADE DE / g · cm-3
A1 6061 22,6 210 2,7
A1 4047 21,6 193 2,6

Pacotes de metal de silício de alumínio

Aluminum Silicon Metal Packages

PEQUENA DESCRIÇÃO:
Ligas de Si / Al para embalagens eletrônicas referem-se principalmente a materiais de ligas eutéticas com um teor de silício de 11% a 70%. Sua densidade é baixa, o coeficiente de expansão térmica pode corresponder ao chip e ao substrato e sua capacidade de dissipar calor é excelente. Seu desempenho de usinagem também é ideal. Como resultado, as ligas de Si / Al têm um enorme potencial na indústria de embalagens eletrônicas.

PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
• A dissipação de calor rápida e a alta condutividade térmica podem resolver os problemas de dissipação de calor inerentes ao desenvolvimento de dispositivos de alta potência.
• O coeficiente de expansão térmica é controlável, o que permite igualar ao do chip, evitando estresse térmico excessivo que pode causar falha do dispositivo.
•Densidade baixa

Designação de liga CE Composição da liga CTE , ppm / ℃ , 25-100 ℃ Densidade, g / cm3 Condutividade térmica a 25 ℃ W / mK Força de dobra , MPa Força de rendimento , MPa Módulo elástico , GPa
CE20 Al-12% Si 20 2,7
CE17 Al-27% Si 16 2,6 177 210 183 92
CE17M Al-27% Si * 16 2,6 147 92
CE13 Al-42% Si 12,8 2,55 160 213 155 107
CE11 Si-50% Al 11 2,5 149 172 125 121
CE9 Si-40% Al 9 2,45 129 140 134 124
CE7 Si-30% Al 7,4 2,4 120 143 100 129

Diamante / Cobre, Diamante / Alumínio

DiamondCopper, DiamondAluminum

PEQUENA DESCRIÇÃO:
Diamante / Cobre e Diamante / Alumínio são materiais compostos com diamante como fase de reforço e cobre ou alumínio como material de matriz. São materiais de embalagem eletrônicos muito competitivos e promissores. Para as carcaças de diamante / cobre e diamante / alumínio, a condutividade térmica da área do chip é ≥500W / (m • K) -1, atendendo aos requisitos de desempenho de alta dissipação de calor do circuito. Com a contínua expansão das pesquisas, esses tipos de habitação terão um papel cada vez mais importante no campo da embalagem eletrônica.

PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
• Alta condutividade térmica
• O coeficiente de expansão térmica (CTE) pode ser controlado alterando a fração de massa dos materiais de diamante e Cu
•Densidade baixa
• Boa platabilidade e trabalhabilidade, corte com fio, retificação e revestimento de ouro da superfície podem ser realizados

MODELO COEFICIENTE DE EXPANSÃO TÉRMICA / × 10-4 / K CONDUTIVIDADE TÉRMICA / W · (m · K) -1 A DENSIDADE DE / g · cm-3
DIAMOND60% -COPPER40% 4 600 4,6
DIAMOND40% -COPPER60% 6 550 5,1
DIAMOND ALUMINIUM 7 > 450 3,2

Substrato AlN

AlN substrate

PEQUENA DESCRIÇÃO:
A cerâmica de nitreto de alumínio é um material cerâmico técnico. Possui excelentes propriedades térmicas, mecânicas e elétricas, como alta condutividade elétrica, uma pequena constante dielétrica relativa, um coeficiente de expansão linear correspondente ao silício, excelente isolamento elétrico e baixa densidade. Não é tóxico e é forte. Com o amplo desenvolvimento de dispositivos microeletrônicos, a cerâmica de nitreto de alumínio como material de base ou para o invólucro da embalagem tornou-se cada vez mais popular. É um substrato de circuito integrado de alta potência e material de embalagem promissores.

PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
• Alta condutividade térmica (cerca de 270W / m • K), perto de BeO e SiC, e mais de 5 vezes maior do que Al2O3
• O coeficiente de expansão térmica corresponde a Si e GaAs
• Excelentes propriedades elétricas (constante dielétrica relativamente pequena, perda dielétrica, resistividade de volume, rigidez dielétrica)
• Alta resistência mecânica e desempenho de usinagem ideal
• Características ópticas e de micro-ondas ideais
• Não tóxico


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