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Pacotes PARA

● Materiais: Em geral, selecionamos entre uma variedade de metais que depende muito do método de fabricação usado

● Vedantes de compressão: As vedações de compressão são feitas de aço laminado a frio, por exemplo, AISI1010

● Selos combinados: Enquanto os selos combinados são feitos principalmente de Kovar (ASTM-F15) e Liga 52 (ASTM-F30)


Detalhes do produto

Em geral, os Pacotes TO, também conhecidos como pacotes Transistor Outline, são uma construção de duas partes; um cabeçalho TO e um limite TO. A parte principal garante que os componentes hermeticamente selados recebam energia enquanto a tampa facilita a transmissão de sinais ópticos. Os pacotes TO formam a espinha dorsal para a instalação de uma ampla variedade de componentes ópticos e eletrônicos, desde circuitos eletrônicos básicos até semicondutores. Condutores puxados através da caixa trazem energia para os componentes selados. O desempenho desses componentes no núcleo dos pacotes TO, como diodos fotográficos e laser, é de importância central porque os fatores ambientais podem causar corrosão que, por sua vez, pode levar à falha de todo o componente. A extensa experiência de Jitai com hermeticidade traz uma série de técnicas de encapsulamento que garantem proteção para os componentes selados e que eles são capazes de realizar sua função pretendida dentro do pacote microeletrônico por muitos anos. Fabricamos uma grande variedade de formatos e tamanhos convencionais de embalagens TO. Nosso departamento de P&D também possui recursos completos para trabalhar com clientes em soluções personalizadas. Nosso departamento de galvanização interno completa o processo de produção, oferecendo aos clientes uma variedade de opções de galvanização eletrolítica e não eletrolítica que incluem Ni, Ni-Au e Ni-Ag.


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